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可打磨各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。
把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，防止技术泄密!联发激光科技有限公司引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台，*采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供*IC打磨、激光刻字、激光打标业务。
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